烧结温度对Ba ( Feo.sNbo.s ) 03微观结构与介电性能的影响

更新时间:2015-11-23

《陕西科技大学学报（自然科学版）》2014年5期

【摘要】在1 300～1 400℃采用固相法制得了致密的Ba(Feo.sNbo.s)O:a (BFN)陶瓷，并对其微观结构和介电行为进行研究．XRD分析表明不同烧结温度下都获得了单相立方结构的BFN陶瓷．陶瓷的平均晶粒尺寸和介电常数都会随着烧结温度的升高而增大，且当烧结温度升高到1 400℃时，陶瓷的晶粒尺寸急剧增大，介电常数从18 868急剧增到45 1 67，介电损耗从0. 66降低到0. 43.复阻抗分析表明，BFN陶瓷的微观结构是由半导的晶粒和绝缘的晶界构成，可等效为由两个平行RC元件组成的串联电路．根椐IBLC巨介电理论模型，介电常数的增加源于平均晶粒尺寸与晶界厚度的比值(t。／%)增加，并且晶粒的尺寸增加占主导地位．BFN陶瓷巨介电常数的外部起源与微结构有关．

【关键词】 BFN陶瓷微观结构介电性能复阻抗分析

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